P1021NXE2HFB vs P1022NXN2LFB השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של P1021NXE2HFB מאת NXP Semiconductors ו P1022NXN2LFB מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

NXP Semiconductors
P1021NXE2HFB P1021NXE2HFB - QorIQ Dual-Core 800MHz SoC | NXP

P1021NXE2HFB - QorIQ Dual-Core 800MHz SoC | NXP

P1021NXE2HFB ✗ סוף ייצור
NXP Semiconductors
P1022NXN2LFB P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר P1021NXE2HFB P1022NXN2LFB
מותג NXP Semiconductors NXP Semiconductors
קטגוריה Microcontrollers Microcontrollers
סטטוס מחזור חיים סוף חיים רכישה אחרונה
Part Number P1021NXE2HFB —
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series QorIQ P1 —
Core Architecture PowerPC e500v2 —
Number of Cores 2 —
Core Frequency (Max) 800 MHz —
רוחב אפיק נתונים 32-bit —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC support, up to 32-bit
Ethernet 3x Gigabit Ethernet (GbE) —
PCIe Yes —
USB USB 2.0 USB 2.0 host/device
Security Engine (SEC) Yes (hardware-accelerated) —
QUICC Engine (QE) Yes, revision r1.1 —
מארז 689-TEPBGA II (31x31 mm) —
טמפרטורת פעולה -40C to +125C (industrial/extended) -40 °C to +125 °C (industrial)
Process Technology 45 nm —
Speed Bin 800/400/667 MHz —
סטטוס מחזור חיים End of Life (per NXP product page) —
RoHS Compliant (per distributor listings) —
Architecture — Power Architecture e500 dual-core (RISC, 32-bit)
Clock Speed (Core) — 1.067 GHz
Platform Version — 1067/533/667 ET NE r1.1
Core Count — 2
Package Type — TEPBGA-689 (Plastic, halogen-free, RoHS-compliant)
Package Dimensions — 31 x 31 mm, 2.23 mm height
מספר פינים — 689
מתח אספקה — 3.13 V to 3.47 V
Ethernet MACs — 3 x 10/100/1000 Mbps Gigabit
PCIe Interfaces — 3 x PCIe Gen1
Display Controller — 32-bit LCD controller
Security Engine — Integrated (symmetric/asymmetric crypto acceleration)
RoHS Compliance — Yes (halogen-free)
סוג הרכבה — Surface Mount (BGA, requires thermal via array under die)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר