XC6SLX45-2FG676I vs XC6SLX45-2FGG676C השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של XC6SLX45-2FG676I מאת AMD ו XC6SLX45-2FGG676C מאת AMD. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר XC6SLX45-2FG676I XC6SLX45-2FGG676C
מותג AMD AMD
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Device Type Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Cells 43,661 cells 43,661
I/O Count 358 I/O —
Technology 45 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Speed Grade -2 -2 (standard performance)
Temperature Grade Industrial —
מארז 676-BGA 676-ball FFG / FBGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Package Type BGA —
Number of Terminals 676 —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Programmable Logic Type FPGA —
Manufacturer AMD / Xilinx —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
טווח טמפרטורת פעולה [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
תדר שעון מקסימלי [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resource count] —
Device Family — Spartan-6 LX
Block RAM (bits) — 2,138,112
User I/O Count — 358
Number of CLBs — 3,411
Process Technology — 45 nm CMOS, low-power copper
Core Voltage (Vccint) — 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V range)
Auxiliary Voltage (Vccaux) — 2.5 V nominal
I/O Bank Voltage (Vcco) — 1.2 V to 3.3 V per bank
טמפרטורת פעולה — 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix)
סוג הרכבה — Surface Mount (BGA)
רמת MSL — 3 (168 hours)
Lead Free / REACH — Lead free per MO-275

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר