10AS032E4F27I3SG vs 10AS048E1F29I1HG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AS032E4F27I3SG द्वारा Intel और 10AS048E1F29I1HG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AS032E4F27I3SG | 10AS048E1F29I1HG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Arria 10 SX | — |
| Device Family | Arria 10 SX SoC FPGA | — |
| Logic Elements | 320,000 | 480,000 |
| Hard Processor System | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| HPS Clock Frequency | Up to 1.5 GHz | Up to 1.5 GHz |
| Process Technology | 20 nm | — |
| Core Voltage (typ.) | 0.9 V | — |
| पैकेज | 672-pin FCBGA (Flip-Chip BGA), 27 x 27 mm | 780-ball FCBGA, 29x29 mm |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Number of Terminals | 672 | 780 |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C junction) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Compliance / Lead-Free | RoHS compliant, lead-free | — |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Active | — |
| FPGA Architecture | SRAM-based, volatile configuration | — |
| Family | — | Arria 10 SX SoC FPGA |
| Process Node | — | 20 nm |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |