10AX090S3F45E2LG vs 10AX090R3F40E2LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090S3F45E2LG द्वारा Intel और 10AX090R3F40E2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090S3F45E2LG | 10AX090R3F40E2LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Arria 10 GX | — |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| DSP Blocks | 1,518 | Hardened fixed/floating-point DSP blocks (on-die) |
| Transceivers | 624 (per package aggregate channels) | Multi-gigabit serial transceivers (on-die) |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) | — |
| पैकेज | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) | 1517-Ball FCBGA |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Core Voltage (nominal) | 0.9 V | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0C to 100C (E2 commercial) | — |
| Speed Grade | S3 (-2 speed grade equivalent) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | Hardened DDR3/DDR4 memory controller IP |
| Family | — | Arria 10 GX |
| Embedded Memory | — | 59,234,304 bits |
| User I/O Count | — | 342 |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Package Type | — | Flip-Chip Ball Grid Array |
| Number of Terminals | — | 1517 |
| Hard IP | — | PCI Express Gen3, 10/40/100 GbE Ethernet |
| Configuration | — | Partial reconfiguration supported |