10AX115R1F40E1SG vs 10AX115R3F40E2SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115R1F40E1SG द्वारा Intel और 10AX115R3F40E2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115R1F40E1SG | 10AX115R3F40E2SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | 427,200 |
| Embedded Memory | 68,857,560 bits (68.86 Mbit) | 68,857,856 bits (8,557 Kbit) |
| M20K Memory Blocks | [DATA_NEEDED: M20K count] | 2,738 |
| DSP Blocks | 342 | 1,518 (variable-precision, hard FP) |
| DSP Format | Variable-precision (fixed/floating-point) | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count for 10AX115 F40] | — |
| Transceiver Max Data Rate | 14.4 Gbps | — |
| Hard PCIe Cores | PCIe Gen3 x8 | — |
| Hard Memory Controllers | 2 | DDR4/DDR3/QDR IV |
| Maximum User I/O | 768 | 342 |
| Process Technology | 20 nm TSMC | TSMC 20 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Speed Grade | R1 (commercial) | -2 |
| Temperature Grade | E1 (enhanced) | E2 (0C to +100C) |
| पैकेज | 1517-BBGA / FCBGA (F40), 40 x 40 mm | 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Transceiver Channels | — | 24 (up to 14.1 Gbps) |
| Hard PCIe Gen3 IP Cores | — | 2 |
| Configuration Memory | — | Embedded (no external flash required for typical use) |