10M02DCU324A7G vs 10M02DCU324I7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M02DCU324A7G द्वारा Intel और 10M02DCU324I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M02DCU324A7G | 10M02DCU324I7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 2,000 | — |
| Embedded Memory | 110,592 bits | — |
| User I/O Count | 160 | 160 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 16 | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| User Flash Memory | Integrated (on-chip flash configuration) | — |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 Msps+, successive approximation | — |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Supply Voltage (VCCIO) | [DATA_NEEDED: VCCIO range] | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40 C to +125 C (TJ) | — |
| Package Type | 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 15 x 15 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| Process Technology | 55 nm embedded flash (TSMC) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 2,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 16 |
| Embedded Memory (bits) | — | 110,592 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 16 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| पैकेज | — | 324-ball UBGA (U324) |
| Pin/Pitch | — | 324 balls / 0.8 mm pitch |
| Process Node | — | 55 nm |
| Configuration Memory | — | On-chip dual-boot flash |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Analog Block | — | 12-bit SAR ADC with temperature sensor |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40C to +100C (I7 grade) |