10M02DCU324A7G vs 10M02DCU324I7G So sánh

So sánh chi tiết song song của 10M02DCU324A7G bằng Intel và 10M02DCU324I7G bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
10M02DCU324A7G 10M02DCU324A7G - MAX 10 FPGA, 2K LE, 160 I/O, 324-UBGA | Intel

10M02DCU324A7G - MAX 10 FPGA, 2K LE, 160 I/O, 324-UBGA | Intel

10M02DCU324A7G ✓ Hoạt động
Intel
10M02DCU324I7G 10M02DCU324I7G - MAX 10 FPGA 2K LE, 160 I/O, U324 BGA | Intel

10M02DCU324I7G - MAX 10 FPGA 2K LE, 160 I/O, U324 BGA | Intel

10M02DCU324I7G ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số 10M02DCU324A7G 10M02DCU324I7G
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 2,000 —
Embedded Memory 110,592 bits —
User I/O Count 160 160
Embedded 18x18 Multipliers 16 —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
User Flash Memory Integrated (on-chip flash configuration) —
Integrated ADC 12-bit, 1 Msps+, successive approximation —
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Supply Voltage (VCCIO) [DATA_NEEDED: VCCIO range] —
Nhiệt độ mối nối hoạt động -40 C to +125 C (TJ) —
Package Type 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) —
Package Dimensions 15 x 15 mm —
Kiểu lắp đặt Surface Mount —
Process Technology 55 nm embedded flash (TSMC) —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements (LEs) — 2,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 16
Embedded Memory (bits) — 110,592
Embedded Multipliers (18x18) — 16
User I/O Banks — 8
Hộp — 324-ball UBGA (U324)
Pin/Pitch — 324 balls / 0.8 mm pitch
Process Node — 55 nm
Configuration Memory — On-chip dual-boot flash
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Block — 12-bit SAR ADC with temperature sensor
Operating Temperature (Industrial) — -40C to +100C (I7 grade)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá