10M04DAF256C7G vs 10M08DAF256C7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M04DAF256C7G द्वारा Intel और 10M08DAF256C7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M04DAF256C7G | 10M08DAF256C7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 FPGA | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 4,000 | 8,000 |
| Maximum User I/Os | 178 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks total) | 176 Kbits | — |
| User Flash Memory | 193,536 bits | 387,072 bits (approx. 48 KB) |
| Configuration Flash (on-die) | 1,178 Kbits (CFM0 + CFM1 dual-config) | — |
| पैकेज | 256-LBGA (F256) FineLine BGA, 17 mm x 17 mm | 256-pin LBGA (F256) |
| Temperature Grade (junction) | 0C to 100C (commercial) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Auxiliary Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| ADC | 1 x 12-bit, 1 Msps SAR | — |
| PLL | 1 (general-purpose) | — |
| Process Technology | 55 nm TSMC flash-based | [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash] |
| LVDS Transmitter (max data rate) | 800 Mbps | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (Pb-free "G" suffix) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 46 (378 Kbits) |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade) |
| Package Dimensions | — | 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch |
| On-chip ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 1 channel |
| PLLs | — | 2 |
| 18 × 18 Multipliers | — | 24 |
| Configuration | — | Dual-configuration internal flash (D-series) |
| Internal Oscillator | — | Yes (on-chip) |