10M08DAF484I7P vs 10M08DCF484C8G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DAF484I7P द्वारा Intel और 10M08DCF484C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10M08DAF484I7P 10M08DAF484I7P - MAX 10 FPGA 8K LE 484-BGA | Intel / Altera

10M08DAF484I7P - MAX 10 FPGA 8K LE 484-BGA | Intel / Altera

10M08DAF484I7P ✓ सक्रिय
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10M08DCF484C8G 10M08DCF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-BGA | Intel

10M08DCF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-BGA | Intel

10M08DCF484C8G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M08DAF484I7P 10M08DCF484C8G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8,000 —
Embedded Memory 378 Kbits (46,080 M9K bits) —
User I/O Count 250 250
पैकेज 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Pitch 1.0 mm —
Core Voltage 1.0 V 1.2 V (on-chip regulator)
Speed Grade -7 C8 (commercial, standard speed)
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (Industrial) Commercial (0C to +85C junction, per speed grade)
On-chip Configuration Flash Yes, dual-boot —
Embedded ADC 12-bit, 1 Msps, 16 channels —
DSP Blocks Yes (24 x 18-bit multipliers) —
PLLs 4 2
Maximum LVDS Channels [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] —
User Flash 8 Kbits (non-volatile) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] 3 (per JEDEC J-STD-020)
Logic Elements — 8,000
Embedded Memory (M9K) — 378 Kbits (49 M9K blocks)
Embedded Multiplier Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Process Technology — 55 nm TSMC embedded NOR flash
Configuration Memory — Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot)
Global Clock Networks — Up to 16
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 1 Msps
LVDS Support — True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output)

डेटाशीट और संसाधन

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