10M08DCF256I7G vs 10M08DCF256C8G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DCF256I7G द्वारा Intel और 10M08DCF256C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M08DCF256I7G | 10M08DCF256C8G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 387,072 | 387,072 (378 Kbits user flash + block SRAM) |
| User I/O Count | 178 | 178 |
| DSP Blocks (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| पैकेज | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-LBGA (F256, FineLine BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage - Core | [DATA_NEEDED: core voltage range] | — |
| Supply Voltage - I/O Banks | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Configuration Memory | On-chip dual-configuration flash (non-volatile) | — |
| On-die ADC | 12-bit, up to 1 MSa/s | — |
| External Memory Interface | LPDDR2 / DDR3 / DDR3L | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Process Technology | 55 nm NOR-flash-backed CMOS | TSMC 55 nm embedded flash CMOS |
| Logic Elements | — | 8,000 |
| Pitch | — | 1.0 mm |
| Speed Grade | — | C8 (commercial, slowest speed bin) |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| Configuration | — | Internal flash (instant-on, non-volatile) |
| ADC | — | Dual 12-bit SAR, up to 17 analog inputs |
| 18x18 Multipliers | — | 8 |
| PLLs | — | 2 |
| Global Clock Networks | — | 4 |
| Design Software | — | Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro) |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |