10M16DCU324I7G vs 10M08DCU324I7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M16DCU324I7G द्वारा Intel और 10M08DCU324I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10M16DCU324I7G 10M16DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 16K LE, 246 I/O, 324-UBGA | Intel

10M16DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 16K LE, 246 I/O, 324-UBGA | Intel

10M16DCU324I7G ✓ सक्रिय
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10M08DCU324I7G 10M08DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, U324 BGA | Intel

10M08DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, U324 BGA | Intel

10M08DCU324I7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M16DCU324I7G 10M08DCU324I7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 —
Logic Elements 16,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 9,920 —
User I/O Count (Maximum) 246 —
Embedded Memory (M9K Blocks) 558 Kbits —
Distributed Logic RAM 12.5 Kbits —
Embedded User Flash 562,176 bits (70 KB) —
Embedded 18x18 Multipliers 45 —
PLLs 4 [DATA_NEEDED: PLL count]
Maximum LVDS Channels 125 —
पैकेज 324-UBGA (U324), 15 x 15 mm, 0.8 mm pitch 324-pin UFBGA (U324)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial, I7)
Process Technology 55 nm NOR-flash-based CMOS 55 nm NOR flash CMOS
Configuration Memory On-die dual-configuration flash —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Product Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (M9K blocks / bits) — 246 Kbits
User Flash Memory — 387,072 bits
Maximum User I/O Pins — 246
Ball Pitch — 0.8 mm
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 18 channels
ADC Sampling Rate — 1 MSa/s (single-ended)
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Configuration Modes — JTAG, internal flash, external host
Core Voltage — 3.3 V
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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