10M25DAF484I7G vs 10M08DAF484I7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M25DAF484I7G द्वारा Intel और 10M08DAF484I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M25DAF484I7G 10M25DAF484I7G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-FBGA | Intel

10M25DAF484I7G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-FBGA | Intel

10M25DAF484I7G ✓ सक्रिय
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10M08DAF484I7G 10M08DAF484I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 484-FBGA | Intel

10M08DAF484I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 484-FBGA | Intel

10M08DAF484I7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M25DAF484I7G 10M08DAF484I7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) 25,000 8000
Embedded Memory (bits) 691,200 387072
User I/Os 360 —
पैकेज 484-FBGA (FBGA) —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade I7 —
Temperature Grade Industrial (-40 C to +100 C ambient) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Tray / Reel Tray —
18 x 18 Multipliers 66 —
PLLs 2 —
On-chip Configuration Flash Dual (instant-on, dual-boot) —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 17 analog inputs —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Series — MAX 10
Embedded Memory (Kb) — 378
Number of I/Os — 250
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Number of Logic Array Blocks — [DATA_NEEDED: LAB count]
ऑपरेटिंग तापमान — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Supply Voltage - Core — 1.2 V
पैकेज / केस — 484-BGA
Supplier Device Package — 484-FBGA (23x23 mm)
Process Technology — 55 nm
Lead Free — Yes
Configuration Memory — Internal flash (non-volatile)

डेटाशीट और संसाधन

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