5CGXBC5C7F27C8N vs 5CGXBC7C7F23C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CGXBC5C7F27C8N द्वारा Intel और 5CGXBC7C7F23C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 5CGXBC5C7F27C8N | 5CGXBC7C7F23C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone® V GX | 5CGXC7 (logic density tier) |
| Logic Elements (LE) | 77,000 | 149,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 29,080 | — |
| Total Embedded Memory | 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable) | — |
| Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) | 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.) | — |
| 18 × 18 Multipliers | 364 | — |
| PLLs | 6 | Up to 8 |
| Global Clock Networks | 16 | Up to 16 |
| Transceivers | 6 × 3.125 Gbps (GX) | 6 channels, up to 3.125 Gbps |
| PCIe Hard IP | Yes (Gen1/Gen2) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Node | 28 nm TSMC low-power | — |
| पैकेज | 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm) | 484-ball FBGA (F23) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +85 °C (commercial, C8) | — |
| Configuration | JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Series | — | Cyclone V GX |
| Embedded Memory Bits | — | 7,880,704 bits (~963 Kbytes) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 312 |
| User I/O Pins | — | 240 |
| Process Technology | — | TSMC 28 nm low-power |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to 85C) |
| Speed Grade | — | 8 (slowest commercial) |
| Hard Memory Controllers | — | 2 |