5CGXBC9C6F23C7N vs 5CGXBC9A7U19C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CGXBC9C6F23C7N द्वारा Intel और 5CGXBC9A7U19C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 5CGXBC9C6F23C7N | 5CGXBC9A7U19C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone V GX | Cyclone V GX |
| Series | 5CGXBC9 (9-series, 6 transceivers) | — |
| Logic Elements | 301,000 | — |
| Embedded Memory | 13,917 Kbit | — |
| Number of GPIO | 224 | — |
| Number of Transceivers | 6 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | — |
| Core Supply Voltage | 1.13 V (typ) | — |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | — |
| Maximum Operating Frequency | 800 MHz | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (F23, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (UBGA-19) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 7) | 0C to 85C (commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Tape & Reel Quantity | 60 (per FindIC) | — |
| मेमोरी प्रकार | SRAM-based configuration | — |
| Logic Elements (LE) | — | 301,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 14,251,008 |
| DSP Blocks | — | 240 |
| Transceivers | — | 6 channels, up to 3.125 Gbps |
| Hard PCIe Gen2 Blocks | — | Yes |
| User I/O | — | 560 |
| Process Node | — | TSMC 28 nm low-power |
| Speed Grade | — | 8 |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3, LPDDR2 |
| Supply Voltage (core) | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |