A3P250-2FGG144 vs A3P600-2FGG144 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3P250-2FGG144 द्वारा Microchip Technology और A3P600-2FGG144 द्वारा Microsemi. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
A3P250-2FGG144 A3P250-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144 ✓ सक्रिय
Microsemi
A3P600-2FGG144 A3P600-2FGG144 - 600K Gate Flash FPGA 144-FBGA | Microchip

A3P600-2FGG144 - 600K Gate Flash FPGA 144-FBGA | Microchip

A3P600-2FGG144 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर A3P250-2FGG144 A3P600-2FGG144
ब्रांड Microchip Technology Microsemi
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family ProASIC3 Flash FPGA ProASIC3
System Gates 250K —
User I/Os 97 —
Configuration Memory 36864 (on-chip flash) —
Speed Grade -2 -2
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
पैकेज 144-LBGA (FBGA-144) 144-Ball FBGA (FGG144)
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) 0 C —
Operating Temperature (Max) +70 C —
Packaging Tray Tray
Soft ARM Support Yes (optional, ProASIC3 family) —
Configuration Type Flash (single-chip, live at power-up) —
Reprogrammability Yes (in-system reprogrammable) —
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Ball Pitch — 1 mm
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]

डेटाशीट और संसाधन

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