AFS600-2FG484I vs M7AFS600-1FG484I तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना AFS600-2FG484I द्वारा Microchip Technology और M7AFS600-1FG484I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
AFS600-2FG484I AFS600-2FG484I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FG484I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FG484I Unknown
Microchip Technology
M7AFS600-1FG484I M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर AFS600-2FG484I M7AFS600-1FG484I
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Unknown सक्रिय
Device Type Fusion mixed-signal FPGA —
System Gates 600,000 gates 600000
Programmable Logic Architecture Flash-based CMOS programmable logic —
Configuration Retention Nonvolatile when power is off —
Power-Up Configuration Live at power-up supported —
Integrated Analog Capability Configurable analog resources —
Embedded Memory Large flash memory blocks —
Clock Support Clock generation and management circuitry —
पैकेज 484-BGA 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 x 2.44 mm
Package Mounting Type Surface mount —
Speed Grade -2 1
Temperature Grade Industrial grade —
Logic Family CMOS CMOS
पिन की संख्या 484 pins —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I supply voltage] —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I operating temperature range] —
I/O Count [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I I/O count] —
Analog ADC Count [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I ADC count] —
RoHS स्थिति RoHS compliant Compliant
Lead-Free Status Lead free —
Programmable Logic Tiles — 110592
User I/O — 172
Family — Fusion (Flash FPGA with optional ARM CoreMP7 support)
Process Technology — 130 nm, 7-layer metal, Flash-based CMOS
Configuration Memory — Nonvolatile Flash, retains program when powered off
Power-Up Feature — Live at Power-Up (LAPU)
Supply Voltage (Core) — 1.5 V
Ball Pitch — 1.0 mm
ऑपरेटिंग तापमान — Industrial, -40C to +85C
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Embedded Processor Support — ARM CoreMP7

डेटाशीट और संसाधन

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