AFS600-2FG484I vs M7AFS600-1FG484I So sánh
So sánh chi tiết song song của AFS600-2FG484I bằng Microchip Technology và M7AFS600-1FG484I bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Microchip Technology
AFS600-2FG484I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip
AFS600-2FG484I UnknownMicrochip Technology
M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip
M7AFS600-1FG484I ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | AFS600-2FG484I | M7AFS600-1FG484I |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Unknown | Hoạt động |
| Device Type | Fusion mixed-signal FPGA | — |
| System Gates | 600,000 gates | 600000 |
| Programmable Logic Architecture | Flash-based CMOS programmable logic | — |
| Configuration Retention | Nonvolatile when power is off | — |
| Power-Up Configuration | Live at power-up supported | — |
| Integrated Analog Capability | Configurable analog resources | — |
| Embedded Memory | Large flash memory blocks | — |
| Clock Support | Clock generation and management circuitry | — |
| Hộp | 484-BGA | 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 x 2.44 mm |
| Package Mounting Type | Surface mount | — |
| Speed Grade | -2 | 1 |
| Temperature Grade | Industrial grade | — |
| Logic Family | CMOS | CMOS |
| Số lượng chân | 484 pins | — |
| Core Supply Voltage | [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I supply voltage] | — |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I operating temperature range] | — |
| I/O Count | [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I I/O count] | — |
| Analog ADC Count | [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I ADC count] | — |
| Trạng thái RoHS | RoHS compliant | Compliant |
| Lead-Free Status | Lead free | — |
| Programmable Logic Tiles | — | 110592 |
| User I/O | — | 172 |
| Family | — | Fusion (Flash FPGA with optional ARM CoreMP7 support) |
| Process Technology | — | 130 nm, 7-layer metal, Flash-based CMOS |
| Configuration Memory | — | Nonvolatile Flash, retains program when powered off |
| Power-Up Feature | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.5 V |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Nhiệt độ hoạt động | — | Industrial, -40C to +85C |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount |
| Embedded Processor Support | — | ARM CoreMP7 |