ATSAMA5D26B-CN vs ATSAMA5D26B-CNR तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAMA5D26B-CN द्वारा Microchip Technology और ATSAMA5D26B-CNR द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CN ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN ✓ सक्रिय
Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CNR ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर ATSAMA5D26B-CN ATSAMA5D26B-CNR
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Architecture ARM Cortex-A5 (Armv7-A) Arm Cortex-A5 (Armv7-A) with NEON and FPU
Number of Cores 1 —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 500 MHz —
L1 Instruction Cache 32 kbyte —
L1 Data Cache 32 kbyte —
L2 Cache 128 kbyte (configurable as SRAM) —
Memory Management Unit Yes (MMU) —
NEON Media Processing Engine Yes —
Arm TrustZone Yes —
ETM/ETB Support Yes —
DDR Memory Interface DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 —
Flash Memory Interface QSPI, e.MMC —
Backup Mode Current 5 uA —
Security Features Secure boot, AES, SHA, TRNG, tamper pins —
Peripheral Interfaces I2C, SPI, USART, UART, QSPI, CAN, HSIC, SMC —
Embedded Audio Subsystem Yes —
पैकेज 289-LFBGA (14x14 mm) 289-LFBGA (14x14x1.4 mm)
Ball Pitch 0.8 mm 0.8 mm
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +85C (industrial, -CN grade) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] 3
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Core Count — 1
Internal SRAM — 128 KB
External Memory Support — DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND
Graphics Controller — 2D LCD controller, up to 2048x2048
Ethernet — 2x EMAC with IEEE 1588 (10/100 Mbps)
USB — USB 2.0 High-Speed Host and Device
Serial Interfaces — 6x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x CAN-FD
Audio — Embedded audio subsystem (SSC, I2S)
Security — Crypto accelerator, secure boot, tamper detection, TRNG
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (Industrial)

डेटाशीट और संसाधन

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