EP1C4F324C7 vs EP1C4F324C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1C4F324C7 द्वारा Intel और EP1C4F324C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1C4F324C7 | EP1C4F324C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | सक्रिय |
| Device Type | FPGA (Field-Programmable Gate Array) | — |
| Series | Cyclone | — |
| Logic Elements | 4 000 | — |
| Logic Array Blocks / CLBs | 400 CLBs | — |
| Embedded Memory (Bits) | 78 336 | — |
| Maximum User I/O | 249 | — |
| पैकेज | 324-FBGA, 19 × 19 mm, 1.0 mm pitch, lead-free | 324-ball FBGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Internal Frequency (max, family ref) | 405 MHz | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial (0 °C to +85 °C) inferred from speed grade C7 | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Process Technology | CMOS, 130 nm-class (Cyclone generation) | 130 nm |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free FBGA) | — |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA-324) | — |
| Device Family | — | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | — | 4,000 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 400 |
| Total RAM Bits | — | 78,336 |
| Embedded Multipliers (17x17) | — | 20 |
| M4K RAM Blocks | — | 17 |
| Maximum User I/Os | — | 249 |
| PLLs | — | 2 |
| Global Clock Networks | — | 8 |
| Internal Operating Frequency | — | 405 MHz |
| Configuration Method | — | SRAM-based, JTAG/Active Serial |