EP1SGX25CF672I6N vs EP1SGX25CF672I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25CF672I6N द्वारा Intel और EP1SGX25CF672I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements / Cells 25,660 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,852 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
User I/Os 455 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
पैकेज 672-ball FBGA (FCBGA), 27 x 27 mm, 1 mm pitch 672-FBGA (FC-FBGA, FineLine BGA)
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +85 °C (industrial) —
Temperature Grade Industrial —
Speed Grade 6 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free Yes —
RoHS स्थिति Compliant unknown
Toolchain Quartus II (Stratix GX device support) —
Logic Elements — 25,660
Combinational Logic Blocks (CLBs) — 2,566
Total Memory Bits — 1,944,576
LAB/CLB Rows — 455
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 4385.97 MHz (one source: 4.7 MHz)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns (sibling datasheet figure)
Nominal Core Voltage — 1.5 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -65C to +135C (Military)
Ball Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
Package Body Size — 27.00 x 27.00 mm
Programming Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

डेटाशीट और संसाधन

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