EP2A15F672C7N vs EP2A25F672C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A15F672C7N द्वारा Intel और EP2A25F672C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2A15F672C7N | EP2A25F672C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements (Cells) | 16,640 | — |
| Embedded Memory Bits | 425,984 | — |
| User I/Os | 492 | 492 |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper CMOS | — |
| Metal Layers | Up to 8 | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | 333 MHz |
| Speed Grade | -7 | C8 |
| पैकेज | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial (0C to +85C) | 0 C to 85 C (commercial) |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL | — |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | — |
| Configuration Methods | JTAG, Passive Serial | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Technology Node | — | 0.15 um all-layer copper process |
| System Gates | — | 900,000 |
| Logic Elements / Cells | — | 24,320 |
| Propagation Delay | — | 1.69 ns |
| Package Body Size | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Multi-Gigabit Transceiver Rate | — | Up to 1 Gbps per channel |
| Lead-Free Suffix | — | N (lead-free, Pb-free finish) |