EP2A25F672C8 vs EP2A25F672C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25F672C8 द्वारा Altera और EP2A25F672C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2A25F672C8 | EP2A25F672C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Altera | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Family | APEX II (EP2A25) | APEX II |
| Logic Elements | 25,000 (typical gates) | — |
| Maximum System Gates | 40,960 | — |
| Macrocells / Embedded Logic | 2,432 macros | — |
| User I/O Count | 492 | — |
| पैकेज | 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Propagation Delay (tpd) | 1.69 ns | — |
| Speed Grade | C8 | C8 |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to 85 C (commercial) | 0 C to 85 C (commercial) |
| Process Technology | 0.15 microm CMOS, 8-layer copper interconnect | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, PCI-X, GTL+, SSTL-2/3, HSTL, LVDS, LVPECL | — |
| LVDS Data Rate | 1 Gbps | — |
| PLL Count | 4 | — |
| Embedded Memory | ESB blocks (dual-port RAM, FIFO, CAM, ROM) | — |
| I/O Banks | 16 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Non-compliant (legacy product) | Compliant |
| Technology Node | — | 0.15 um all-layer copper process |
| System Gates | — | 900,000 |
| Logic Elements / Cells | — | 24,320 |
| Maximum Internal Frequency | — | 333 MHz |
| Propagation Delay | — | 1.69 ns |
| User I/Os | — | 492 |
| Package Body Size | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Multi-Gigabit Transceiver Rate | — | Up to 1 Gbps per channel |
| Lead-Free Suffix | — | N (lead-free, Pb-free finish) |