EP2AGX45DF29I3NAD vs EP2AGX45DF29I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX45DF29I3NAD द्वारा Intel और EP2AGX45DF29I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX45DF29I3NAD | EP2AGX45DF29I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 42,959 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,805 | — |
| Embedded RAM Bits | 3,517,440 | — |
| User I/Os | 364 | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FC-FBGA (DF29) |
| Process Node | 40 nm | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers integrated | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| Multipliers (18x18) | 156 (typical) | — |
| Speed Grade | I3 (industrial, -40C to +100C junction, fastest speed bin in the I grade) | I3 |
| Temperature Grade | Industrial (I) | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Core Voltage | [DATA_NEEDED: VCCINT typical value] | 0.9 V |
| Series | — | EP2AGX45 |
| Number of Logic Elements | — | 42,959 |
| Number of LABs/CLBs | — | 1,805 |
| Total RAM Bits | — | 3,517,440 |
| Number of User I/O | — | 364 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40 C to +100 C (industrial) |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Hard PCIe Controller | — | PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 |
| Maximum User I/O Frequency | — | 500 MHz Fmax |
| Embedded Multipliers | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II |