EP2AGX95DF25C6G vs EP2AGX95DF25I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX95DF25C6G द्वारा Intel और EP2AGX95DF25I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX95DF25C6G | EP2AGX95DF25I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 89,178 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 35,600 (estimated) | — |
| Embedded Memory Bits | 6,839,296 bits | 6,839,296 |
| Embedded Memory Type | M9K + M144K blocks | — |
| DSP Blocks | Variable-precision (estimated 88 to 176) | — |
| User I/O | 260 | — |
| Transceivers | Up to 12 channels | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | — |
| Hard Memory Controller | Yes (DDR3, DDR2, QDRII+) | — |
| PLL | Up to 8 (per family datasheet) | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| पैकेज | 572-ball FCBGA, 25x25 mm | 572-ball FCBGA |
| Speed Grade | -6 (fastest commercial) | I3 |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to 85C (commercial, junction) | -40C to +100C |
| Configuration Modes | AS, AP, FPP, PS, JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 89,178 |
| User I/O Count | — | 260 |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: transceiver count per speed grade] |
| Maximum User I/O Voltage | — | [DATA_NEEDED: I/O bank supply range] |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel via Altera Quartus II |