EP2AGZ300FH29C4N vs EP2AGZ350FH29C3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FH29C4N द्वारा Intel और EP2AGZ350FH29C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FH29C4N | EP2AGZ350FH29C3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ | — |
| Logic Elements (LE) | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 119,200 | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (bits) | 18,854,912 | — |
| User I/O Pins | 281 | 281 |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] | — |
| Transceivers | Up to 28 (up to 6.375 Gbps) | 24 channels |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| पैकेज | 780-ball FC-HFBGA (FH29) | 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm) |
| Speed Grade | C4 | C3 (commercial, slowest) |
| Temperature Grade | Industrial (N suffix) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 350,000 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 16,402,944 |
| Embedded Memory Blocks | — | [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count] |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 8.5 Gbps |
| PCI Express Hard IP | — | 4 x PCIe Gen2 (x1/x4) |
| External Memory Interface | — | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+ |
| PLLs | — | 8 (4 enhanced, 4 fast) |
| Global Clocks | — | 16 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0C to +85C |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |