EP2C70F672C6N vs EP2C70F672C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2C70F672C6N द्वारा Intel और EP2C70F672C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2C70F672C6N | EP2C70F672C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Series | EP2C70 | — |
| Logic Elements | 68,416 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,276 | — |
| Total RAM Bits | 1,152,000 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 150 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 422 | 422 |
| I/O Banks | 8 | — |
| पैकेज | 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch | 672-BGA (FBGA-672) |
| Speed Grade | C6 | C7 (slower, lower-power variant) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Process Technology | 90 nm low-k CMOS, copper interconnect | 90 nm CMOS |
| Configuration Memory | SRAM (volatile) | — |
| Configuration Schemes | AS, AP, PS, JTAG | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Lead-free (per FBGA marking) | Compliant (lead-free FBGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 68,416 |
| Total Memory Bits | — | 1,152,000 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 150 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.15 V to 1.25 V (internal) |
| Supply Voltage - I/O | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-standard) |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Configuration Method | — | Serial (AS) or Parallel (PS) via Altera EPCS/EPC configuration devices |