EP2C8F256I6N vs EP2C8F256I8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2C8F256I6N द्वारा Intel और EP2C8F256I8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2C8F256I6N EP2C8F256I8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Cyclone II —
Logic Elements 8,256 —
Logic Array Blocks (LABs) 540 —
Embedded Memory (M4K blocks) 165,888 bits —
Embedded 18 x 18 Multipliers 36 —
Maximum User I/O Pins 182 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS (SRAM-based)
Core Supply Voltage 1.2 V (1.15 V min, 1.25 V max) 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency 402.58 MHz —
Speed Grade 6 —
Operating Temperature (Industrial) -40 C to +100 C (Tj) —
पैकेज 256-ball FineLine BGA (FBGA-256), 1.00 mm pitch —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
RoHS स्थिति Lead-free / RoHS compliant (N suffix) Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)
Series — Cyclone II
Logic Elements (LEs) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits
Total RAM Bits — 165,888
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded 18x18 Multipliers — Up to 36
PLLs — 2
Global Clock Networks — 16
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (industrial)
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध