EP2SGX130GF40C4NES vs EP2SGX130GF40C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX130GF40C4NES द्वारा Intel और EP2SGX130GF40C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP2SGX130GF40C4NES - 132K LE Stratix II GX FPGA, 6.375Gbps SERDES, 1508-FBGA | Intel
EP2SGX130GF40C4NES ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX130GF40C4NES | EP2SGX130GF40C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements | 132,540 | 132,540 |
| Logic Blocks / ALMs | Approximately 53,000 ALMs | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Transceiver Channels | Up to 20 (4 to 20, device-dependent) | — |
| User I/O Pins | 734 | — |
| Total Package Pins | 1508 (FC-FBGA ball grid) | — |
| Package Code | GF40 (FC-FBGA, 40x40 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| Speed Grade | C4 (speed grade -4) | C3 |
| Internal Operating Frequency | Up to 717 MHz | — |
| Embedded Memory | Approximately 4.5 Mbits (TriMatrix) | 6.7 Mbits |
| PLL Blocks | 8 | — |
| DSP Blocks | Yes (variable, see datasheet) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (LEAD FREE per datasheet family code) | — |
| MSL स्तर | Per JEDEC J-STD-020, typically MSL-4 or higher [DATA_NEEDED: exact MSL level] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial Extended (per N suffix) | 0C to +85C (commercial) |
| JEDEC Standard Reference | MS-034AAU-1 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 252 |
| User I/O Count | — | 734 |
| Transceiver Count | — | 40 channels |
| Max Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps |
| पैकेज | — | 1508-ball FC-FBGA |
| Configuration Mode | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |