EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780C5 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780I3 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C5 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ अंतिम खरीद
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EP2SGX30CF780C5 EP2SGX30CF780C5 - Stratix II GX FPGA, 33.88K LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30CF780C5 - Stratix II GX FPGA, 33.88K LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30CF780C5 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780C5
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 1694
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Number of User I/O Pins 361 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) Multi-gigabit transceivers with embedded CDR
पैकेज 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA
Terminal Pitch 1.0 mm —
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +85 °C (Industrial) —
Temperature Grade Suffix I3 (Industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Total Terminals 780 —
Package Code BGA, square shape —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements — 33880
Maximum User I/O Pins — 361
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — -5
PLLs — 4
Embedded Memory — M512 / M4K / M-RAM blocks (totals per datasheet)
DSP Blocks — Embedded multiplier/DSP blocks
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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