EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780I4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780I3 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX30CF780I3 | EP2SGX30CF780I4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Cells | 33,880 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 33,880 | — |
| Maximum Internal Frequency | 622.08 MHz | 622.08 MHz |
| Number of User I/O Pins | 361 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Transceivers | Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) | — |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) | 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch |
| Terminal Pitch | 1.0 mm | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +85 °C (Industrial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Temperature Grade Suffix | I3 (Industrial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Total Terminals | 780 | — |
| Package Code | BGA, square shape | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 33,880 |
| Logic Cells / CLBs | — | 33,880 |
| Core Supply Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Embedded Transceivers | — | 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) |
| Pin / Terminal Count | — | 780 |
| Lead-Free | — | Yes |
| मेमोरी प्रकार | — | Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support |
| Configuration | — | JTAG / passive serial / fast passive parallel |