EP2SGX30CF780I4N vs EP2SGX30CF780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780I4N द्वारा Intel और EP2SGX30CF780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780I4N EP2SGX30CF780I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Embedded Transceivers 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) —
पैकेज 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Pin / Terminal Count 780 —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (Industrial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Lead-Free Yes —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
मेमोरी प्रकार Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support —
Configuration JTAG / passive serial / fast passive parallel —
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Number of User I/O Pins — 361
Core Voltage — 1.2 V
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

डेटाशीट और संसाधन

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