EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1152I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60EF1152I3N द्वारा Intel और EP2SGX60EF1152I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60EF1152I3N EP2SGX60EF1152I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 60,440 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 bits —
Internal Frequency (max) 717 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Package Type 1152-ball FC-FBGA —
Package Size 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) —
Number of Terminals 1152 —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Lead-Free Yes —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: not in retrieved snippets]
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — EP2SGX60
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 30,220 (estimated from LEs)
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 60,440
Embedded Memory (Bits) — 2,544,192 bits (per DigiKey listing for the I4N variant)
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Combinational Delay (per CLB) — 2.99 ns
Multi-Gigabit Transceivers — [DATA_NEEDED: exact count for EP2SGX60]
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (per Stratix II GX family spec)
Total RAM Bits — 2,544,192 bits
पैकेज — 1152-ball FBGA, 35 mm x 35 mm, 1 mm pitch
Pin/Ball Count — 1152
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade)
Speed Grade — I3 (Industrial)
Configuration Mode — Enhanced (EPC) - fast parallel via external memory

डेटाशीट और संसाधन

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