EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1152I4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60EF1152I3N द्वारा Intel और EP2SGX60EF1152I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX60EF1152I3N | EP2SGX60EF1152I4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | सक्रिय |
| Family | Stratix II GX | — |
| Device Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Logic Elements (LEs) | 60,440 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 60,440 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,544,192 bits | — |
| Internal Frequency (max) | 717 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Package Type | 1152-ball FC-FBGA | — |
| Package Size | 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) | — |
| Number of Terminals | 1152 | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C junction) | Industrial |
| Lead-Free | Yes | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Device Family | — | Stratix II GX |
| Logic Elements | — | 60,440 |
| Logic Cells | — | 60,440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,022 |
| Embedded Memory | — | 2,544,192 bits |
| User I/O Pins | — | 534 |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz (per data source) |
| Maximum Operating Frequency | — | 732.1 MHz (per data source) |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| पैकेज | — | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip fine-pitch BGA) |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm, 1 mm pitch (per data source) |