EP2SGX90EF1152C3 vs EP2SGX90EF1152C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX90EF1152C3 द्वारा Intel और EP2SGX90EF1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX90EF1152C3 EP2SGX90EF1152C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 (4.5 Mbit) —
User I/O Count 558 —
Number of LABs/CLBs 4548 4548
पैकेज 1152-FBGA (FineLine BGA) —
Number of Transceivers 12 [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Transceiver Data Rate 3.125 - 6.375 Gbps —
Number of PLLs 4 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Speed Grade C3 EF
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Family — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 90960
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Core Voltage — 1.2 V
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Temperature Grade — C3 (Commercial)

डेटाशीट और संसाधन

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