EP2SGX90EF1152C3 vs EP2SGX90EF1152C3N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP2SGX90EF1152C3 bằng Intel và EP2SGX90EF1152C3N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP2SGX90EF1152C3 EP2SGX90EF1152C3N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND Hoạt động
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 (4.5 Mbit) —
User I/O Count 558 —
Number of LABs/CLBs 4548 4548
Hộp 1152-FBGA (FineLine BGA) —
Number of Transceivers 12 [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Transceiver Data Rate 3.125 - 6.375 Gbps —
Number of PLLs 4 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Speed Grade C3 EF
Nhiệt độ hoạt động 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) Surface Mount
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Family — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 90960
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Core Voltage — 1.2 V
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Temperature Grade — C3 (Commercial)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá