EP3C10F256I7N vs EP3C10F256I7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C10F256I7N द्वारा Intel और EP3C10F256I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C10F256I7N | EP3C10F256I7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Cyclone III | — |
| Device Type | FPGA | Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | — |
| Logic Blocks | 10,320 | — |
| Embedded Memory | 423,936 bits | 423,936 bits |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Maximum User I/O | 182 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 46 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| पैकेज | 256-LBGA (FineLine BGA) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +125C (Industrial) | -40°C to +125°C |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead Free | Yes | — |
| MSL स्तर | 3 | — |
| Logic Cells | — | 10,320 logic cells |
| I/O Count | — | 182 I/O pins |
| Total Terminals | — | 256 terminals |
| Package Type | — | 256-LBGA |
| Package Family | — | LBGA |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| सप्लाई वोल्टेज | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| I/O Standard | — | [DATA_NEEDED: supported I/O standards] |
| Configuration Interface | — | [DATA_NEEDED: configuration interfaces] |
| Lead-Free Status | — | Lead Free |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| Manufacturer Family | — | Cyclone III |
| Logic Block Count | — | 10,320 logic blocks |