EP3C25F256I7N vs EP3C16F256I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F256I7N द्वारा Intel और EP3C16F256I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C25F256I7N | EP3C16F256I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Device Type | FPGA | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 56 M9K blocks (504 Kbit) |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| Maximum User I/O | 156 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| पैकेज | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +125C | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Speed Grade | 7 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power | TSMC 60 nm low-leakage |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 4 |
| External Memory Support | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free) | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Configuration | SRAM-based, in-system programmable | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) |
| Logic Elements (LEs) | — | 15408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 963 |
| Total Memory Bits | — | 516096 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| Maximum User I/O Pins | — | 168 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) |
| RoHS Compliance | — | Compliant |