EP3C25F256I7N vs EP3C16F256I7N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C25F256I7N מאת Intel ו EP3C16F256I7N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3C25F256I7N | EP3C16F256I7N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Device Type | FPGA | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 56 M9K blocks (504 Kbit) |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| Maximum User I/O | 156 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| מארז | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +125C | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Speed Grade | 7 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power | TSMC 60 nm low-leakage |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 4 |
| External Memory Support | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | — |
| סטטוס RoHS | Compliant (lead-free) | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Configuration | SRAM-based, in-system programmable | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) |
| Logic Elements (LEs) | — | 15408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 963 |
| Total Memory Bits | — | 516096 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| Maximum User I/O Pins | — | 168 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) |
| RoHS Compliance | — | Compliant |