EP3C25F324C8 vs EP3C25F324I7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324C8 द्वारा Intel और EP3C25F324I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C25F324C8 | EP3C25F324I7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 LE | — |
| Logic Array Blocks | 1,539 LABs | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) |
| Embedded Multipliers | 66 (18 x 18) | — |
| User I/Os | 215 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Process Technology | 65 nm CMOS, SRAM-based | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| पैकेज | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Maximum Internal Clock | 402 MHz | — |
| RoHS स्थिति | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,539 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O | — | 215 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |