EP3C25F324I7N vs EP3C25F324C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324I7N द्वारा Intel और EP3C25F324C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C25F324I7N EP3C25F324I7N - Cyclone III FPGA, 24,624 LEs, 324-FBGA | Intel

EP3C25F324I7N - Cyclone III FPGA, 24,624 LEs, 324-FBGA | Intel

EP3C25F324I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C25F324I7N EP3C25F324C8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Embedded Memory 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) 608,256 bits
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Maximum User I/O Pins 215 —
LVDS Pairs 66 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS, SRAM-based
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Bank Voltage Range 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) —
पैकेज 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Speed Grade 7 (slower speed grade, lower power) 8 (commercial)
RoHS स्थिति Compliant Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix)
Lead-Free Yes —
MSL स्तर 3 (168 hours) —
Series — Cyclone III
Logic Elements — 24,624 LE
Logic Array Blocks — 1,539 LABs
Embedded Multipliers — 66 (18 x 18)
User I/Os — 215
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Maximum Internal Clock — 402 MHz

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध