EP3C40F324I7N vs EP3C25F324I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F324I7N द्वारा Intel और EP3C25F324I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C40F324I7N | EP3C25F324I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Logic Array Blocks / LABs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 126 | — |
| General-Purpose PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/O | 195 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +100 C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Maximum Internal Clock Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS (TSMC) | 65 nm |
| पैकेज | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 2.2 mm height | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Maximum User I/O Pins | — | 215 |
| LVDS Pairs | — | 66 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) |
| Speed Grade | — | 7 (slower speed grade, lower power) |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |