EP3C40F780I8N vs EP3C40F780C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780I8N द्वारा Intel और EP3C40F780C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C40F780I8N | EP3C40F780C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Device Logic Elements | 39,600 | — |
| Logic Array Blocks (LABs/CLBs) | 2,475 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 1,134 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 126 | — |
| Number of PLLs | 4 | 4 |
| User I/O Pins | 535 | — |
| I/O Banks | 20 | 8 |
| Nominal Core Supply Voltage | 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA (F780) |
| Package Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | 60 nm TSMC low-power CMOS |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C junction) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| MSL स्तर | 3 | 3 (168 hours) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 39,600 |
| Number of Logic Cells | — | 39,600 |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 |
| User I/O Count | — | 535 |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Speed Grade | — | C7 |
| Configuration | — | Active Serial / Passive Parallel (JTAG) |