EP3C55F484C6 vs EP3C55F484C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C55F484C6 द्वारा Intel और EP3C55F484C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C55F484C6 | EP3C55F484C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Cyclone III | — |
| Series | EP3C55 | — |
| Logic Elements | 55,856 LE | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.4 Mbit) | — |
| Maximum User I/O | 327 | — |
| पैकेज | 484-FBGA (F484) | FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm TSMC low-k CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | 6 (commercial) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 156 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration | JTAG, AS (EPCS), PS, FPP | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,495 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks of 9 Kbit each |
| Maximum User I/Os | — | 327 |
| PLLs | — | 4 |
| Internal Operating Frequency (max) | — | 472 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade |
| Configuration Mode | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |
| Configuration Memory Type | — | SRAM (volatile, requires external flash) |