EP3C5F256C6 vs EP3C16F256I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C5F256C6 द्वारा Intel और EP3C16F256I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C5F256C6 | EP3C16F256I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) | 963 |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 516096 |
| Embedded Memory | M9K blocks (per Cyclone III family) | 56 M9K blocks (504 Kbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 56 |
| User I/Os | 182 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS, low-k | TSMC 60 nm low-leakage |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] | — |
| पैकेज | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to +85C (per device suffix C6) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free per FBGA package) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 15408 |
| Maximum User I/O Pins | — | 168 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Configuration | — | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) |
| RoHS Compliance | — | Compliant |