EP3C5F256C6N vs EP3C16F256I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C5F256C6N द्वारा Intel और EP3C16F256I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C5F256C6N EP3C5F256C6N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256C6N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256C6N ✓ सक्रिय
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EP3C16F256I7N EP3C16F256I7N - Cyclone III FPGA, 15K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C16F256I7N - Cyclone III FPGA, 15K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C16F256I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C5F256C6N EP3C16F256I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III Cyclone III
Series EP3C5 —
Logic Elements (LEs) 5136 15408
Logic Array Blocks (LABs) 182 (per DigiKey listing) 963
Total Memory Bits 423936 516096
Embedded 18x18 Multipliers 23 56
PLLs 2 4
Maximum User I/Os 182 —
Core Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) -40C to +100C (industrial, I7)
पैकेज 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
RoHS / Lead-Free Lead-free (per distributor listings) —
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, AS, PS —
Embedded Memory — 56 M9K blocks (504 Kbit)
Maximum User I/O Pins — 168
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Process Technology — TSMC 60 nm low-leakage
Configuration — SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (N suffix per JEDEC JESD97)
RoHS Compliance — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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