EP3C5F256C6N vs EP3C5F256C6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C5F256C6N द्वारा Intel और EP3C5F256C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C5F256C6N | EP3C5F256C6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | EP3C5 | — |
| Logic Elements (LEs) | 5136 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 182 (per DigiKey listing) | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) |
| Total Memory Bits | 423936 | 423,936 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 23 |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Core Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) | — |
| पैकेज | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS / Lead-Free | Lead-free (per distributor listings) | — |
| Configuration Modes | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS | AS, PS, JTAG |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| Embedded Memory | — | M9K blocks (per Cyclone III family) |
| User I/Os | — | 182 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS, low-k |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0C to +85C (per device suffix C6) |
| RoHS स्थिति | — | Compliant (lead-free per FBGA package) |