EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS200F484C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F484C7N द्वारा Intel और EP3CLS200F484C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3CLS200F484C7N EP3CLS200F484C7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS200F484C7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS200F484C7N ✓ सक्रिय
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EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS200F484C7N EP3CLS200F484C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LE) 198,464 —
Logic Array Blocks (LAB) 12,404 —
Embedded Memory 8,211,456 bits 8,211,456 bits (8.21 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers 210 —
User I/O 226 —
पैकेज 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm CMOS, low-leakage
Configuration Modes AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Number of I/O Banks 8 —
Hot Socketing Supported —
PLLs 4 —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Family — Cyclone® III LS
Logic Elements — 198,464
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: exact LAB count]
Embedded Multipliers (18x18) — 396
User I/O Pins — 210
Number of PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum Operating Frequency — 402 MHz (fabric)
Speed Grade — 8 (slowest)
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C TJ)
Bitstream Encryption — AES-128 (256-bit key via separate license)
Configuration Mode — Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG

डेटाशीट और संसाधन

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