EP3SE110F780I3 vs EP3SE110F780C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F780I3 द्वारा Intel और EP3SE110F780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F780I3 | EP3SE110F780C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 107500 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4300 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 107500 | — |
| Total RAM Bits | 8936448 | — |
| Number of I/O | 488 | — |
| Voltage - Supply | 1.1 V core | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | — |
| पैकेज / केस | 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | — |
| Supplier Device Package | 780-FBGA | — |
| RoHS स्थिति | unknown | Compliant |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) | unknown | — |
| Grade | Industrial | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,936,448 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| User I/Os | — | 488 |
| पैकेज | — | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| DSP Blocks | — | Yes (integrated, count varies by configuration) |
| Transceiver Channels | — | 8 (multi-gigabit) |
| Embedded Memory | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) |
| Configuration Method | — | Serial / Parallel via Quartus II |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C suffix) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |