EP3SE260F1517I4L vs EP3SE260F1517C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517I4L द्वारा Intel और EP3SE260F1517C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1517I4L | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix III Enhanced (E) | Stratix III E |
| Series | Stratix III | — |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.6 Mbits) | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| Maximum User I/O | 976 | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Speed Grade | I4 | C3 (commercial) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (L suffix) | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 768 | 816 |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| User I/Os | — | 976 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| पैकेज | — | 1517-BBGA (FCBGA) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |