EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C2N द्वारा Intel और EP3SE260H780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260H780C2N | EP3SE260H780C4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | 16,672,768 (16.7 Mbit) |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V (nominal) |
| पैकेज | 780-BGA FCBGA | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C4 (middle/slow tier) |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (lead-free per datasheet) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Family | — | Stratix III E |
| LABs/CLBs | — | 10,200 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers |
| Memory Interface | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers |
| Configuration Mode | — | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ |